来源： 作者： 发布时间：2026-09-07

 

近日，全球半导体测试技术领域专业盛会TestConX中国站正式官宣落地苏州工业园区。作为行业公认的“测试技术风向标”，本届大会将深度锚定集成电路产业核心需求，联动苏州深厚产业底蕴和优质生态资源，聚焦先进测试技术突破、仪器仪表国产化升级与全产业链协同，打造集技术交流、成果展示、资源对接于一体的全球化产业平台。
时间：2026年10月29日
地点：苏州国际博览中心G馆2楼
本届关注的测试应用领域和话题范畴
高性能计算(HPC)|人工智能特定应用处理器(APC)封装测试电气机械挑战(WLP、PLP、SoC、MEMS)|图像传感器封装测试流程操作挑战(SLT、OtA&AiP、Test-in-Tray、Strip Testing)模块产品测试|PCB设计制造(Burn-in)移动设备(PoP)|热管理(AI/HPC Advanced Packaging光子集成封装(PIC)、共封装光学(CPO)
测试：IC产业高质量发展的核心底座
在集成电路全产业链中，测试是贯穿芯片设计、晶圆制造、封装量产全生命周期的关键环节，是保障芯片良率、控制生产成本、驱动技术迭代的核心支柱。高端测试技术与精密仪器仪表的自主可控，已成为我国IC产业实现高质量发展的关键抓手，也是产业生态必须补齐的核心环节。
苏州：IC与仪器仪表双向奔赴
苏州作为是国内集成电路产业集聚度最高、产业链最完整的区域之一，已形成“芯片设计-晶圆制造-封装测试-装备材料”全链条产业布局，尤其在高端测试装备、精密仪器仪表细分领域积淀了深厚的产业基础，集聚了一批行业领军企业与创新力量。苏州高端科技仪器集群立足区域精密仪器与半导体装备产业核心优势，搭建专业化、高水平的行业交流与合作对接平台，借助本次TestConX落地苏州的契机，助力本土企业打通技术升级、市场拓展、产业融合的全链条成长路径。
关于 TestConX：名企云集，链接全球
TestConX电子测试技术论坛历经26年深耕沉淀，已成长为测试易耗品、测试单元集成与测试操作领域的顶尖行业交流平台。论坛创办于美国Phoenix/Mesa,Arizona地区，多年来先后在韩国、中国内地等地成功落地系列活动，始终聚焦电子测试领域的实际应用场景，议题从最初的封装后半导体终测与老化测试，逐步延伸覆盖至芯片验证、先进封装测试、系统级测试、模组测试等全链条后道测试方向。这份行业影响力的积累，离不开每一届专业听众、本地观众、参展商与赞助商的鼎力支持，如今论坛海外参会者占比已高达40%，充分印证其价值早已突破区域边界，不仅为本土半导体行业搭建了高效的技术交流桥梁，更为全球范围内的电子测试领域专业人士提供了极具含金量的行业互动与资源对接平台。
苏州专属 多重福利：企业专享权益清单
本届TestConX将延续全球化、高规格的参会阵容。届时，全球领先的测试设备厂商、国际半导体巨头、国内头部IC设计与封测企业、顶尖仪器仪表公司、科研院所及高成长创新企业将齐聚一堂，同时苏州本土IC及仪器仪表领军企业也将集中亮相！
本届TestConX为苏州企业量身打造三大福利：
参展参会专属优惠：苏州集成电路、仪器仪表相关企业，可享受展位费专属折扣
海报展示免费福利：大会提供免费展示专区，支持科创企业、创新团队提交技术海报进行展示
产业资源精准对接：参会企业可优先参与一对一商务对接，同步享受园区产业政策咨询、落地服务等配套赋能。